电子电器部件LDPE 台湾台聚 NA208 薄膜级
 特性 | 低密度 光学性能 抗结块性 中度光滑性 |
| 用途 | 包装 薄膜 袋子 收缩性薄膜 |
| 机构评级 | FDA 21 CFR 177.1520(c) 2.1 FDA 21 CFR 177.1520(c) 2.2 |
| 加工方法 | 薄膜挤出 |
| 密度 | 0.922 | g/cm³ | ASTM D1505 |
| 熔流率（熔体流动速率） (190°C/2.16 kg) | 2.0 | g/10 min | ASTM D1238 |
| 薄膜厚度 - 经测试 | 30 | µm | |
| 割线模量 | ASTM D882 | ||
| 1% 正割, MD : 30 µm, 吹塑薄膜 | 206 | MPa | ASTM D882 |
| 1% 正割, TD : 30 µm, 吹塑薄膜 | 226 | MPa | ASTM D882 |
| 抗张强度 | ASTM D882 | ||
| MD : 断裂, 30 µm, 吹塑薄膜 | 26.5 | MPa | ASTM D882 |
| TD : 断裂, 30 µm, 吹塑薄膜 | 21.6 | MPa | ASTM D882 |
| 伸长率 | ASTM D882 | ||
| MD : 断裂, 30 µm, 吹塑薄膜 | 310 | % | ASTM D882 |
| TD : 断裂, 30 µm, 吹塑薄膜 | 580 | % | ASTM D882 |
| 落锤冲击 (30 µm, 吹塑薄膜) | 60 | g | ASTM D1709 |
| 埃尔曼多夫抗撕强度 | ASTM D1922 | ||
| MD : 30 µm, 吹塑薄膜 | 180 | g | ASTM D1922 |
| TD : 30 µm, 吹塑薄膜 | 120 | g | ASTM D1922 |
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